波峰焊與回流焊有什么區別？

PCBA加工中，波峰焊與回流焊是現代電子制造流水線中最常用的兩種表面貼裝技術。它們的目的都是將電子元件直接粘貼在電路板的表面。但在技術性質、使用方法和最終產品品質上截然不同。不同的場景選用的焊接方式不相同，下面我們就來詳細探討一下這兩種技術的區別？

真空回流焊：是通過焊膏將暫時粘在電路板上的焊盤上的組件永久粘合，焊膏將通過熱空氣或其他熱輻射傳導而熔化。

回流焊有四個焊接工藝分別為： 

1、預熱：預熱符合熱曲線，并能夠去除可能包括焊膏的揮發性溶劑

2、保溫：板子升溫后進入保溫區。保證由于陰影效應而沒有完全加熱的任何區域抵達必要的溫度，另一種是活化助焊劑并去除焊膏溶劑或揮發物。

3、回流焊接： 回流區域是在焊接進程中抵達最高溫度的區域。焊料在這里熔化并構成必要的焊點。而實際的回流工藝是指助焊劑下降金屬接頭處的表面張力，從而實現冶金結合，使單個焊粉球結吞并熔化。

4、冷卻： 需要在回流后對冷卻板的組件沒有任何壓力的方式進行。適當的冷卻可以按捺剩余的金屬間化合物的構成或對組件的熱沖擊。 

波峰焊：

波峰焊屬于一種批量的PCB焊接工藝，它將高溫消融的液態錫與PCB板的元器件插件進行焊接。波峰焊的四個進程工藝組成：

1、助焊劑噴涂：先要是用于去除板上的氧化物，可提供較低的表面張力、熱透射率以及更平滑的焊接進程。

2、預熱：PCB通過熱通道進行預熱和激活助焊劑。  

3、波峰焊：跟著溫度的不斷升高，焊膏變成液體，構成波濤，其邊緣板將在其上方行進，組件可以牢固地粘合在板上。

4、冷卻：波峰焊曲線符合溫度曲線。跟著波峰焊階段溫度抵達峰值，溫度下降，稱為冷卻區。

波峰焊與回流焊的不同點：波峰焊用于焊接插件元件；回流焊用于焊貼片元件。