深圳市托普科實業有限公司
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鐳晨在線3D SPI 錫膏檢測儀AIS 63X Series
支持檢測錫膏少錫、拉尖、多錫、錫型等，可測量錫膏高度、體積、面積，數據可視化
在線PCBA錫膏光學檢測設備檢測印刷少錫、多錫、厚度等缺陷
核心優勢
1、3點照合
2、配合印刷機實現閉環功能
3、壞板飛行識別功能及&貼片機BadMark點的共享功能
4、極簡編程，一鍵式操作，可實現多機互聯
5、支持整板圖形存儲
6、支持網頁版SPC,可實現實時SPC監控及分析
節省人員,可替代終檢前目檢工位;
提升品質,減少印刷流程中焊點缺陷流入下一工序;
數據追溯,大量數據統計和分析,達到產品品質可管控與提升
追溯系統及三點照合功能
通過三點照合，實現全生產線統一監測,有助于數據追溯,提高生產品質 
鐳晨在線3D SPI 錫膏檢測儀AIS 63X Series參數
PCBA尺寸：單軌50x50mm~510*610mm ，雙軌50x50mm~510*330mm
（中間兩軌道間距最小55mm）
PCBA厚度：0.5mm～6mm
元件高度：頂面:25mm，底面:30mm
相機：4MP面陣高速工業相機
光源：RGBW四色積分光源+2方向結構光投影單元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
顯卡：技嘉RTX2060 8G顯存
存儲：64GB DDR，240G SSD+2T機械硬盤
軌道調寬：手動/自動
電源及功率：AC 220V, 額定功率 570W
氣源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1450mm
凈重：1080KG
