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PCB縮錫是熔融焊料涂覆表面然后退去時產生的一種情況，留下不規則形狀的焊料凸起，由覆蓋有薄焊料層的區域隔開，但底部金屬焊盤并沒有暴露。
PCB縮錫的工藝和設計相關原因：
焊膏助焊劑的腐蝕性不足以達到零件或PCB上的氧化水平
印刷電路板焊盤污染
組件鉛污染
焊膏吸收過多的水分
超出工作壽命的焊膏
超出焊膏工作范圍的環境濕度和溫度
需要更高回流焊（液相線）溫度的鈀鉛表面處理
PCB縮錫的回流焊相關原因：
未達到峰值回流焊（液相線）溫度
回流爐故障阻礙了適當溫度的衰減
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