深圳市托普科實業有限公司
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PoP(Package on Package)堆疊裝配技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，對于5G手機PoP無疑是一個值得考慮的優選方案。勿庸置否，隨著小型化高密度封裝的出現，對高速與高精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。元器件堆疊裝配（Package on Package）技術必須經受這一新的挑戰。
當前半導體封裝發展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM)，系統集成(SiP)封裝，堆疊封裝(PiP, PoP)發展，從而傳統的裝配等級越來越模糊，出現了半導體裝配與傳統電路板裝配間的集成，如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產品裝配。半導體裝配設備中的特征功能開始出現在多功能精細間距貼片機上，同時具有較高的精度，又有助焊劑應用的功能。可以說，元件堆疊技術是在業已成熟的倒裝晶片裝配技術上發展起來的。
K&S的Hybrid系列貼片機，對PoP堆疊裝配的技術和工藝進行了進行了友好的支持與優化。最小0.3N的可編程全閉環貼裝壓力控制，±7μm@3σ的貼裝精度，以及<1dpm的貼裝不良率，為高直通率提高有力的保障。
