深圳市托普科實業有限公司
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SMT真空回流焊爐TOP-F1030DM 回流焊爐廠家
TOP-F系列真空回流焊適用范于航天航空、汽車大燈、汽車電子、醫療機構、FPC、LED 、BGA等。
支持雙軌速，雙軌單腔，雙軌雙腔，雙軌多用途
一、TOP-F1030DM真空回流焊的特點：
1、zhuanli密封圈水冷結構，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞。
2、熱機時間約30min。
3、設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取。
4、支持雙軌速，雙軌單腔，雙軌雙腔，雙軌多用途。
5、針對汽車大燈、航天航空、醫療機構、汽車電子FPC、LED 、BGA等真空SMT焊接。
6、最大真空度可以達到 0 . 1KPa，Void Single＜1%，Total＜2%。
7、分步抽真空設計，最多可分5步抽真空。
8、最快循環時間 30s / per cycle、真空回流焊行業效率最高。
9、雙軌雙腔、雙軌單腔的上爐蓋同步水平升降，維護和保養更加便捷。
10、TOP-F1030DM采用工控嵌入式控制系統，系統采用雙CPU運算，可以脫離電腦（電腦死機）獨立運行，不僅穩定可靠而且溫度控制更加精確。
二、TOP-F1030DM真空回流焊的技術參數
1、軌道結構：雙軌
2、真空結構：雙軌單腔（單邊真空）
3、真空泵流量：1500L/min
4、加熱區數量：上10下10個加熱區
5、冷卻區數量：上3下3共6個冷卻區
6、氮氣結構：全程/局部充氮
7、氮氣系統：自動或手動可切換
8、氮氣消耗量：APPROX：700L/min
9、冷卻方式：強制水冷
10、排風要求：3 10m /H*2
11、空洞率：APPROX:1%-2%
12、設備尺寸（mm）：L7100*D1680*H1500
13、機器重量：APPROX:3500KG
