利亞得半導體真空回流焊氮氣爐 晶圓體回流焊

一、LIEADI LUNA SMT半導體真空回流焊簡介

1、分別有6、8、10和12 區空氣或氮氣型號、350oC 最高溫度、靈活的平臺配置、低氮氣和低功耗以及全面的菜單，在眾多同行中，LIEADI 既是業內功能最全制造者，也是最具性價比。

2、 LIEADI 回流焊爐的設計和制造旨在應對當今的無鉛工藝和未來的挑戰。憑借其無與倫比的熱性能、多功能性，努力為世界一流的生產設定了行業標準。 

3、利亞得半導體回流焊制造商，用于晶圓、基板植球、FC

4、LIEADI 提供優化的無鉛加工， 提高生產力和效率。LIEADI 獨有的閉環對流控制，提供精確的加熱和冷卻控制、恒定的熱傳遞、最大的過程控制和減少的氮消耗，擁有業內最低制造成本。

二、半導體真空回流焊特點：

多點氣體采集系統、風機閉環控制、過溫保護系統、不銹鋼內部結構、獨立過溫保護系統、

高效助焊回收系統、加熱絲、加熱馬達5年質保、支持100PPM以下氧含量控制；

三、氣密性

為了保證穩定的氣氛含量，從而對再流焊接設備的氣密性提出更高的要求和指標。通常影響設備氣密性的因素有設備材料、結構設計及氣氛監控手段等。

四、精準控溫

精準控溫能力各溫區之間的溫度指標，同一溫區的溫度均勻性指標，爐內溫度與環境溫度之間的相互影響等多重因素。

五、防靜電設計

靜電放電會對集成電路造成損傷，主要表現于造成介質擊穿，芯片內熱二次擊體積擊穿，表面擊穿等，使集成電路徹底損壞，或由于靜電引起的潛在損害。

穿，針對于以上損害，我們將設備摩擦電壓，固定部件對地電阻，機臺漏電電壓移動部件對地電阻等各項數值，都穩定在低于國際防靜電要求之內。

六、軟件系統

利亞得軟件解決方案可以對設備系統進行可靠控制和監控智能軟件解決方案由監控工具和支持各種任務的多種模塊組成。

主軟件能夠編輯和評估數據，例如保持特定的參數恒定

七、熱效率

包含各溫區設定溫度與板載溫度的溫差指標主要影響要素有:風道結構設計、加熱模組構成、溫區隔熱性能等

八、傳送系統

隨著元器件小型化、微型化和焊接速度的相對矛盾加劇，運輸系統的穩定性成為再流焊接重要指標之一。震動會造成移位、

吊橋、冷焊等缺陷;網帶振動率，在鏈速達到150cm/min，振動率在1g以內。

九、SMT半導體真空回流焊參數