真空共晶回焊爐 半導體回流焊HSM系列廠家

一、HSM系列半導體真空回流焊特點：

1、HSM系列半導體真空回流焊以進口平臺，精心打造，具有自主知識產權，打破國際封鎖和壟斷的半導體焊真空焊接設備，產品針對SOP、

     SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接。

2、HSM系列半導體真空回流焊采用工控嵌入式控制系統，系統采用雙CPU運算，可以脫離電腦(電腦死機)獨立運行，

     不僅穩定可靠而且溫度控制更加精確。

3、針對客戶產品提供可更換加熱模塊，有效解決溫差導致炸錫現象。

4、分步抽真空設計，最多可分5步抽真空

5、最大真空度可以達到 0.1KPa，Void Sinale<0.5%，Total<1%。最快循環時間 25s /per cycle、真空回流焊行業效率最高。

6、熱機時間約30min

7、完美匹配ASM及國內DB設備

8、獨家zhuanli的Flux錫膏自動回收系統，減少設備維護和清理。

9、設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取。

10、智能氮氣監測和控制系統，不但節約保護氣體，而且氧氣含量更低。

11、zhuanli密封圈水冷結構，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞。

zhuanli模塊加熱結構、溫度控制更加精準、行業溫控溫差最小、焊接效果更好

進料升降高度和運輸采用步進伺服無極調速，可以匹配不同產品的生產需求

完美的保護氣體加注與廢氣回收結構，讓爐內保護氣體更加均勻，爐膛更加清潔

進料采用無塵滾輪+進料矯正機構和預熱區完美結合，可以實現產品準確移動到加熱器中央

獨立氮氫混合氣體注入系統實現預熱區注入氮氣、焊接區注入氮氫混合氣體，不僅更加節約而且保護效果更佳

zhuanli收料保護機構，當料框變形收料卡板時，自動轉存到備用料框，不僅不會耽誤生產，還能防止產品在爐內損壞