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SMT回流焊的操作方法及注意事項

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SMT回流焊的操作方法及注意事項

發布日期:2020-06-09 作者:托普科 點擊:

      回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。

      一、回流焊操作步驟

      1、檢查設備里面有雜物,做好清潔,確保安全后,開機、選擇生產程序開啟溫度設置。

  2、回流焊導軌寬度要根據PCB寬度進行調節,開啟運風,網帶運送,冷卻風扇。

  3、回流機溫度控制有鉛高(245±5)℃,鉛產品錫爐溫度控制在(255±5)℃,預熱溫度:80℃~110℃。根據焊接生產工藝給出的參數嚴、格控制回流焊機電腦參數設置,每天按時記錄回流焊機參數。

  4、按順序先后開啟溫區開關,待溫度升到設定溫度時即可開始過、PCB、板,過板注意方向。保證傳送帶的連續2塊板間的距離不低于10mm。

  5、將回流焊輸送帶寬度調節到相應位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關技術要求。

  6、小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現象;焊點必須圓滑光亮,線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過,二次重過須在冷卻后進行

  7、要戴手套接取焊接PCB,只能接觸PCB邊沿,每小時抽檢10個樣品,檢查不良狀況,并記錄數據。生產過程中如發現參數不能滿足生產的要求,不能自行調整參數,必須立即通知技術員處理。

  8、測量溫度:將傳感器依次插到測試儀的接收插座中,打開測試儀電源開關,把測試儀置于回流焊內與舊PCB板起過回流焊,取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數據,即為該回流焊機的溫度曲線的原始數據。

  9、將已焊好的板按單號、名稱等分類放好。以防混料產生不良。

      二、回流焊操作注意事項

      1、操作過程中不要觸碰網帶,不要讓水或油漬物掉入爐中,防止燙傷。

  2、焊接作業中應保證通風,防止空氣污染,作業人員應穿好工作服,戴好口罩。

  3、經常檢驗加熱處導線,避免老化漏電

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關鍵詞:SMT,回流焊,smt回流焊

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