SIPLACE CA （芯片裝配）平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。SIPLACE CA能用于直接粘片或者全部SMD貼裝，或可用于混合應用中，將裸芯片與SMD放在一個工序中貼裝。

主要優勢一覽

每小時貼裝高達46，000個倒裝芯戶

每小時處理高達30，000粘片元器件

每小時（基準）處理高達126，500個SMD元器件

支持的流程：倒裝芯片、粘片、SMD貼裝

處理0201公制的能力

晶圓大?。?4“—12”

12“8”晶圓擴張器

擴片環處理能力

助焊劑模塊(LDU 2X)

具有自動晶圓切換功能的水平晶圓系統

多芯片能力

SIPLACE晶圓系統（SWS）的集成使SIPLACE CA能夠將標準SMT貼裝流程，與直接貼裝晶圓上的芯片的流程組合在一起。這一獨特的單平臺概念可支持直接粘片流程和倒裝芯片流程。該平臺的可擴展性可幫助優化不同封裝如RF—MCM.FCIP，FC—MLF，FC—CSP的貼裝成本。

水平系統

最大晶圓尺寸:12"

8“/12”晶圓擴張器

擴片環處理能力

晶圓圖譜支持

自動晶圓切換

多芯片能力

最小芯片厚度:t ≧50 μm(芯片)

芯片尺寸:0.5—15 mm

低壓力貼裂

非接觸式取料，非接觸式貼裝和0.5N貼裝壓力的特性，可以最小化敏感元器件/芯片的壓力。

準確可靠的浸漬高度

助焊劑厚度精度：±5μm

浸漬凹槽精度: ±3.5 μm

助焊劑加料傳感器（可選）

可編程助焊劑平鋪速度

可編程浸漬停留時間

SIPLACE CA支持SWS和供料器交換臺車之間的切換。新產品或者來料方式的改變（比如晶圓，供料器交換臺車）可以被輕松適應。