一條smt完整的生產線包括很多周邊設備，除了最貴的貼片機外，還包括哪些周邊設備，下面托普科小編給大家羅列下目前常見smt工廠的配線設備。

1）錫膏攪拌回溫機

這是錫膏回溫攪拌機，屬于smt最前段的周邊設備，主要作用就是將錫膏回溫到正常溫度、同時帶攪拌功能，一般大廠里面已經普遍使用這種設備，節省時間、節省人力。

2）上板機

smt生產線前段設備，位于錫膏印刷機前，主要作用是將Pcb板通過軌道自動留入到錫膏印刷機進行印刷。

3）接駁臺

接駁臺有分幾種、有普通的接駁臺（單純起設備接駁連接作用），還有就是帶緩存接駁臺（顧名思義就是起緩存作用，因為有些工序設備快慢不一，導致產線協調工作不順）、還有就是冷卻接駁臺，這種設備主要在回流焊后段，目的就是加快剛焊接出來的pcba板降溫。

4）錫膏印刷機

錫膏印刷機位于上板機后面，自動錫膏印刷機通過工作臺和鋼板、刮刀的相互配合，自動將錫膏涂覆在pcb指定焊盤上面，為后續貼片做準備。

5）spi（錫膏檢測儀）

就是檢查錫膏印刷機品質的設備，檢測印刷在pcb板上的錫膏厚度、平整度、是否偏移等不良品質問題，以免后續焊接出現大量不良從而導致返工返修，浪費人力物力。

6）回流焊

回流焊就是將貼片機貼裝完的pcb經過預熱、恒溫、回流、冷卻4個溫區，通過熱熔錫膏、然后讓各類smd電子元件爬錫，從而固定在pcb焊盤上

7）AOI

AOI在回流焊后面（有些也會配置在多功能機前面，檢測貼裝屏蔽蓋下面的電子元件），通過光學照射、然后經過計算機算法成像、得到光譜圖，從而判斷焊接的品質是否不良。

8）下板機

下板機就是將貼裝和焊接OK板自動化的下板

9）X-RAY

X-RAY就是X射線檢測儀，檢測類似BGA/CSP等元件的焊接品質，因為此類電子元件用肉眼和AOI是無法檢測的，因為其焊球位于底部，只能通過x線透射看到里面。