在SMT貼片加工中，錫珠現象是SMT過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻容元件的周圍，由諸多因素引起。它的產生是一個復雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。

錫珠的直徑大致在0.2mm——0.4mm之間，也有超過此范圍的。錫珠的存在，不僅影響了電子產品的美觀，對產品的質量也有極大的隱患。我們都知道現在smt工藝中的元件間距小，密度高，若是錫珠在使用時脫落，就可能造成元件短路，影響電子產品的質量。因此，弄清錫珠產生的原因，并對它進行有效的控制，顯得尤為重要了。

錫珠的產生原因是多方面造成的。錫膏的印刷厚度、其組成及氧化度、模板的制作及開口都有可能造成錫珠現象，同時錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是錫珠產生的原因。

下面就從各方面來分錫珠產生的原因及解決方法：

1、錫膏的金屬氧化度

       在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，錫膏中的焊料氧化度應控制在0.05％以下，最大極限為0.15％。

2、錫膏在印制板上的印刷厚度

     錫膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.08-015ｍｍ——0.20ｍｍ之間。錫膏過厚會造成錫膏“塌邊”，促進錫珠的產生。

3、錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性

      焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生錫珠。

4、錫膏的保存及使用環境

     錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以后應該使其恢復到室溫后打開使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產生錫珠。

5、再流溫度曲線設置

      再流溫度曲線設置不當，首先，如果預熱不充分，沒有達到溫度或時間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能使焊膏粉末上升到焊料表面，無法改善液態的潤濕性，易產生錫珠。其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時間適當延長。其次，如果預熱區溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，導致焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來，到達再流焊溫區時，即可能引起水分、溶劑沸騰，濺出錫珠。因此，應注意升溫速率，預熱焊料的潤濕性受到影響，易產生錫珠。隨著溫度的升高，液態焊料的潤濕性將得到明顯改善，從而減少錫珠的產生。但再流焊溫度太高，就會損傷元器件、印制板和焊盤，所以要選擇適當的焊接溫度，使焊料具有較好的潤濕性。

6、焊劑失效

      如果貼片至再流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質，活性降低，會導致焊膏不再流，焊球就會產生。其解決辦法是：選用壽命長一些的焊膏（至少4h）。